【实验室培训_201810期】+谭金焘+第四周任务

谭金焘

总结；
15层为元件在板子上所需要的大小，13层为元件本身的大小。
关于命名，这次的感觉都有自己相应的编号，我就没改。
关于备注，我加了一些引脚间距和名字上面标注的一些长宽高，不知道哪些能用一样的封装，就不管了。
关于元件封装丝印与开窗过孔的冲突问题，其实我没看懂是哪里有问题，是黄色线和焊盘重合了还是其它的。
对于3d的模型范围，有些范围直接就超过了机械层的范围比如TO252，不知道准不准许。