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制板步骤及结稿检查步骤——Altium Designer

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发表于 2017-10-31 16:05:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 张昌兴 于 2018-3-9 17:12 编辑

一、制板步骤:(原理图定稿,物料匹配完成,布线开始前)
(结合经验,设计出过安规、电磁兼容、易生产的PCB板卡)
1、看特殊要求:安规(安规问题,线宽以及封装是否符合安规)
2、按照特殊要求来初步确定制板布线的“Rules”(线宽,间距等)
3、随意设置原点,然后用坐标法确定外形尺寸以及其他结构要求:(全都要锁定处理)
由结构尺寸图结合坐标法画“禁止布线”线;
由“禁止布线”线勾勒出整体板子的外形;
标注外围的尺寸;(标注在Top Overlay,放在离边线2mm的位置)
根据结构尺寸图再画出安装孔等其他要求。(直接放置做好的安装孔PCB文件,后面再对应原理图)
(注:都用10mil的线,且都要进行锁定处理,截图时外围尺寸调整为mm模式,方便后期校对)
4、将几个固定件排好位置,并锁定。
5、整体功能规划分区,对几个大元件进行布局
6、由原理图结合布线需求来调整优化板卡的元件布局
7、由布线需求来调整再分配芯片资源,优化布线
8、校对原理图和PCB封装,保证电路不出错,元件安装得下
9、边布线,边列制板笔记,并列出加工工艺
10、调整标识(字符宽高比为1:5,且不覆盖焊盘过孔)
11、板子校对纠错(结构尺寸,主控芯片电路,各芯片封装,看制板笔记)
12、列BOM表

二、结稿检查步骤:(原理图定稿,物料匹配完成,布线结束后)
1、规则检查无错(由间隔逐级调整线宽,保证布线合理性)
2、检查所有直插件和其他焊盘过孔的孔径(既要配套物料,还要配套加工)
3、检查板卡上过孔、未完整线路、锐角和直角等线路
4、泪滴(敷铜占用泪滴空间,尽量不在敷铜后补泪滴)
5、放置Mark点(最少放对角两个)(简单板此项可忽略)
6、针对板卡检测和后期生产,加测试点(简单板此项可忽略)
7、双面敷铜(锁定),空白区域加过孔(直接连接)提高地完整性(设置焊盘连接宽度为20mil)
8、添加标识,并调整位置(所有的接口、关键的IC、安装孔)
9、加公司标志,加时间版次并锁定
10、设置所有元件锁定处理,防止挪动出错
11、规则检查无错
12、对照画板笔记等技术文档检查
13、对着画板特殊要求,再一次确认
14、再次原理图导入看是否出错
15、整体备份(原理图,PCB,集成库,原理图库,PCB库,加工文档等)

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 楼主| 发表于 2017-10-31 16:10:07 | 显示全部楼层
上面的步骤要点,是本人从刚开始画板到现在专项从事PCB制板的基础上总结出来的,可以借鉴参考,欢迎丰富补充改进~
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 楼主| 发表于 2017-10-31 16:16:39 | 显示全部楼层
Mark:20171031-1616
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发表于 2017-11-6 10:39:11 | 显示全部楼层
可以可以·~~~~~~~~~~
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 楼主| 发表于 2017-11-15 09:20:07 | 显示全部楼层
/*********************20171115-0915**************************/
二、结稿检查步骤:(原理图定稿,物料匹配完成,布线结束后)
1、调整标识大小格式,规则检查无错(由间隔逐级调整线宽,保证布线合理性)
2、检查所有直插件和其他焊盘过孔的孔径(69原则,既要配套物料,还要配套加工)
3、切换为信号层显示,检查板卡上过孔、未完整线路、锐角和直角等线路
4、放置Mark点(最少放对角两个)(简单板此项可忽略)
5、针对板卡检测和后期生产,加测试点(简单板此项可忽略)
6、添加标识,并调整位置(所有的接口、关键IC、安装孔)
7、空白区域加过孔(直接连接)提高地的完整性
8、泪滴(敷铜占用泪滴空间,尽量不在敷铜后补泪滴)
9、双面敷铜(锁定)
10、加公司标志和时间版次并锁定
11、规则检查无错
12、锁定所有元件,锁定外框线,锁定尺寸标注,防止挪动出错
13、对照画板笔记等技术文档检查
14、对着画板特殊要求,再一次确认
15、再次原理图导入看是否出错
16、整体备份(原理图,PCB,集成库,原理图库,PCB库,加工文档等)

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 楼主| 发表于 2017-11-15 09:24:26 | 显示全部楼层
最近项目进度赶,两周15块板卡的任务要求,进一步考验本“制板步骤及结稿检查步骤”,现用修改后更加合理的结稿检查步骤,进行更新。20171115-0915
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 楼主| 发表于 2018-3-9 17:06:38 | 显示全部楼层

/*********************20180309-1704**************************/
二、结稿检查步骤:
(原理图定稿,物料匹配完成,布线结束后)
1、调整标识大小格式,规则检查无错(由间隔逐级调整线宽,保证布线合理性)
2、检查所有直插件和其他焊盘过孔的孔径(69原则,既要配套物料,还要配套加工)
3、切换为信号层显示,检查板卡上过孔、未完整线路、锐角和直角等线路
4、放置Mark点(最少放对角两个)(简单板此项可忽略)
5、针对板卡检测和后期生产,加测试点(简单板此项可忽略)
6、添加标识,并调整位置(所有的接口、关键IC、安装孔)
7、空白区域加过孔(直接连接)提高地的完整性
8、泪滴(敷铜占用泪滴空间,尽量不在敷铜后补泪滴)
9、双面敷铜(锁定)
10、加公司标志和时间版次并锁定
11、规则检查无错
12、锁定所有元件,锁定外框线,锁定尺寸标注,防止挪动出错
13、对照画板笔记等技术文档检查
14、对着画板特殊要求,再一次确认
15、再次原理图导入看是否出错
16、在定稿PCB板卡的右侧空白处放置层为“Drill Drawing”,内容为“.Legend”的字符串。
17、检查下文件的名称,防止再版文件与原版文件冲突
18、将PCB工程备份后,导出Gerber文件,并将PCB和Gerber两生产文件双向备份
19、整体备份(原理图,PCB,集成库,原理图库,PCB库,加工文档,Gerber文件等)

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 楼主| 发表于 2018-3-9 17:10:56 | 显示全部楼层
在原20171115-0915版本的基础上增加16、17和18三点,主要是针对工程导出Gerber生产文件和再版文件管理的相关步骤。
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