常见芯片封装

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发布时间: 2017-9-21 09:50

本帖最后由张昌兴于 2017-9-26 17:43 编辑各种前缀名： C-(Ceramic) 表示陶瓷封装的记号； P-(Plastic) 表示塑料封装的记号； H-(Heat) 表示带散热的标记； S-(Shrink) 表示收缩型封装的记号（Pitch更小） ...

张昌兴 发表于 2017-9-21 10:00:01

Mark：20170921-0958，后面有需要再进行编辑整理

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