当设计一个电路板时,首先要考虑的是需要多少布线层(routing layer)及电源平面(在可接受的成本价格内)。层数之决定在于功能规格、杂讯免疫力、信号分类、需布线之net、trace数目、阻抗之控制、VLSI元件密度、汇流排之布线,等等。适当使用microstrip及stripline方式以在PCB层面压制射频辐射。在PCB内之平面(Ground或VCC)是压制PCB内Common-mode RF之重要方法之一,理由是这平面会降低高频电源分布阻抗(power distribution impedance)。