元器件封装

张昌兴 · 发表于 2017-9-15 09:41:22

本帖最后由张昌兴于 2017-9-26 17:13 编辑

封装与功率的一般关系：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W

电阻电容外形尺寸与封装的对应关系：（单位：mm）
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5

1、(Axial)（轴状封装）

直插式电阻封装为AXIAL-xx形式，AXIAL0.3-AXIAL1.0，后面的“0.3-1.0”代表电阻焊盘中心间距为xx英寸（1inch=1000mil=25.4mm），即300mil-1000mil。

2、(Diode)（二极管式封装）

直插式二极管封装为DIODE-xx形式，DIODE0.4-DIODE0.7，后面的“0.4-0.7”表示二极管焊盘中心间距为xx英寸。即400mil-700mil。

3、(RAD)（无极性电容）

直插式无极性电容封装为RAD-xx形式，RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的“0.1-0.4”表示无极性电容焊盘中心间距为xx英寸。即100mil-400mil。

4、(RB)（电解电容）

电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

5、(HSOP)（带散热器的SOP封装）

一般的散热器是在封装的中间部分，即起到固定的作用，又起到散热量的作用。这个散热大引脚的实际封装中可以设置一个大的加过孔的大焊盘，来为之散热。

6、LLP(Leadless Leadframe Package)（无引线框架封装）

CSP芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是LLP封装的优点：低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。

7、SOD (Small Outline Diode)（小外形二极管）

SOD123，SOD323，SOD523等。

8、SOT(Small Outline Transistor)（小外形晶体管）

最初为小型晶体管表面贴装型封装。
SOT23，SOT89，SOT113，SOT143，SOT223，SOT353等。

9、TO(Transistor Outline)（晶体管外壳）

它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装和无表面贴装，部件引线被插接至印刷电路板。目前随着集成度、成品加工费用和制程技术的不断发展，慢慢的进一步更新封装至更小的贴片形式封装了。
TO3，TO5，TO8，TO3P，TO18，TO22，TO39，TO46，TO52，TO92，TO99，TO100，TO126，TO220（TO220，TO220AB，TO220FP，TO220T，TO220TV），TO252，TO263

对应关系：DPAK TO252AA，D2PAK TO263AB，D2PAK3 TO263AA，D2PAK5 TO263-5，D2PAK7 TO263-7

10、MELF(Metal Electrode Leadless Face)(圆柱状金属电极无引线接口技术)

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2017-9-15 09:19 上传

MELF多用于贴式二极管、电阻、电容和电感中，，以适应于表面贴装技术（亦称SMT技术： Surface-Mount Technology）的要求。MELF电子元器件不易损坏可以被直接放置于印刷线路版上进行焊接或安装，以其高效和稳定性能取代了传统的插孔电子元器件。这些元件有着体积小、精密度高，散热性和温度变化（从-55度到+155度）耐受性能好，它们使得所生成的线路板尤其适宜于恶劣的工作环境下使用。但是也有体积微小不易拿稳，容易滚落到地上等的缺点。
有MELF，Mini-MELF两种型号。

##封装类型树形图##